The U.S. has expanded export controls on advanced semiconductor technologies to hinder China’s capabilities in AI, adding 136 Chinese firms to its restricted list. In response, China tightened export restrictions on critical materials and encouraged reduced dependency on U.S. chips.
美中芯片战继续升级,白宫宣布最新一轮的技术出口管制,对24类半导体制造设备和3种软件工具进行管制。商务部工业与安全局(BIS)12月2日发布公告说,新一轮出口管制措施旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、AI和高级计算技术的先进节点半导体的能力,这些“对美国国家安全构成威胁的技术”。这一轮新增136家中国企业至美国商务部的出口管制企业名单(Entity List),多数新增企业与中国最大的半导体晶圆代工企业中芯国际(SMIC)和华为的供应链密切相关,包括中国最大的半导体设备企业之一的北方华创(Naura)。据悉,此次的重点之一是纳入了对所谓“高带宽内存”(HBM)架构技术的出口限制,该技术是AI运行的关键通路,目前中国仍然依赖外国供应商。
中国商务部12月3日则发布公告,宣布加强对美国的出口管制,禁止一些“两用物项”对美国军事用户或军事用途出口,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料等对美国的出口,而对于石墨出口到美国则实施更严格的最终用户和最终用途审查。另外,中国半导体协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会12月3日以类似措辞发文称,业界对美国芯片产品的信任和信心已经动摇,呼应其相关行业“审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片”。
Source: Reuters