据彭博社3月8日报道,美国正在考虑对包括芯片制造商长鑫存储技术(CXMT)在内的多家中国科技公司实施制裁,以进一步限制中国先进半导体的发展。去年以来美国已采取多个类似行动,阻止向中国制造商出口芯片制造材料和零部件。长鑫生产用于多种产品的芯片,包括计算机服务器和智能汽车。据报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)去年访华其间,华为公司推出了一款采用中国制造的先进7纳米半导体的5G手机。考虑到特朗普政府出于国家安全考虑已经在2020年切断了华为与全球领先芯片制造商的接触,这被称赞为一项重大突破,标志着中国芯片行业的发展超出了预期。作为回应,雷蒙多誓言采取“尽可能最强有力”的行动来保护美国国家安全,今次的制裁措施就是一部分。